Auftragsannahme und Eingabe der gewünschten Spezifikationen sowie die terminliche Fertigungseinplanung zur 100%igen Liefertermineinhaltung in das perfekt abgestimmte LPC- PPS/PSS System

Unsere CAM- Datenaufbereitung für die CIM-Prozesse, insbesondere für Bohren, Fräsen, Ritzen, Fotoplotterstellung und Galvanisieren

Erstellung der Fotowerkzeuge (Filme). Parallel zur Erstellung der Fotowerkzeuge werden die Leiterplatten gebohrt.

verpressen wir die benötigten Innenlagen gemäß verschiedener Standardlagenaufbauten oder nach Ihren ganz individuellen Anforderungen selbst. Nur so können wir jeden Sonderwunsch bezüglich Lieferzeit und Lagenaufbau gerecht werden.

Die vom Leiterplattencentrum eingesetzten CNC- Bohr-Fräsautomaten sind alle mit einem Lasermesssystem zur Vermessung der Werkzeuge für Durchmesser, Länge und Rundlauf, einer Online- Bohrerbruchkontrolle sowie einem vollautomatischen Handlingsystem für die Werkstückbe- und -entladung ausgestattet. Dieses von LPC erstmalig eingesetzte System garantiert einen 0-Fehler-Bohrprozess.

Nach dem Bohrprozess folgt der Bürstprozess (waschen und entgraten des Basismaterials)

Nun folgt die Durchkontaktierung in mehreren chemischen Einzelschritten mit dem umweltfreundlichen Grafitverfahren. Nur diese kostspielige Verfahrenstechnik gewährleistet auch bei sehr kleinen Löchern (Microlöcher 0,3mm bis unter 0,1mm) eine einwandfreie, hochwertige Durchkontaktierung

Anschließend werden die so behandelten Fertigungszuschnitte direkt mittels Cut-Sheat-Laminator mit einem lichtempfindlichen Polymer (Fotoresist) beschichtet

Nach dem Laminieren werden die Fertigungszuschnitte mit den entsprechenden Leiterbildfilmen belichtet. Das Leiterplattencentrum setzt je nach Bedarf halbautomatische oder ein vollautomatisches Roboterbelichtungssystem mit dem LPC-CCD-Kamera- Positionierungssystem ein.

Nach dem Belichten wird in horizontaler Durchlauftechnik die Schutzfolie entfernt und umweltfreundlich mit einer 1%igen Sodalösung entwickelt.

Anschließend erfolgt im Galvanoautomaten die elektrolytische Abscheidung der gewünschten Metalloberflächen und Schichtdicken, welche insbesondere Kupfer, Zinn, Nickel und Gold sind.

Den galvanischen Prozessen schließt sich der Stripp-und Ätzprozess an.

Nach dem Ätzprozess werden alle Zuschnitte visuell kontrolliert und dann mit fotosensiblen Farben im Vorhanggießverfahren für die Lötstoppmasken und den Beschriftungsdruck beschichtet

Nach dem Belichten der Lötstoppmaske werden die nicht belichteten Stellen (Pads) mit einer Sodalösung ausgewaschen.

Die mechanische Bearbeitung der Außen- und Innenkonturen kann nach der Belichtung, Entwicklung und abschließenden Temperprozess bei 150°C je nach Bedarf auf unseren CNC-CIM-Fräs- und Ritzmaschinen erfolgen.

Rechteckige Konturen können platzsparend auf unseren CNC-Ritzmaschinen auch in Sprungtechnik mit frei wählbaren Ritztiefen je Ritzweg bearbeitet werden.

Bei Multilayern und Feinleiterboards lassen wir uns die produzierte Qualität immer elektrisch bestätigen. Bei Standard-Leiterplatten können Sie wählen.

Nach Abschluß aller gewünschten QS-Endtests wie z.B. der elektrischen Prüfung, der Anfertigung von Schliffbildern, der Durchführung von Löt-und Temperaturtest werden die Leiterplatten verpackt und versendet, bestückt oder bei uns auf Abruf eingelagert.

Wir bestücken Ihre elektronischen Baugruppen in SMD-Technik und ...

... oder konventioneller Lochmontagetechnik. Die Auftragsannahme und Produktionseinplanung erfolgt ebenfalls mit unserer bewährten LPC-EDV PPS/PSS

Natürlich können wir genauso wie bei der reinen Leiterplattenherstellung auch Ihre kompletten Baugruppen mit den neuesten technischen Prüfmitteln testen. Wir setzen hier neben den visuellen Kontrollen AOI-und ICT-Testsysteme ein.

übernimmt auf Wunsch das Leiterplattencentrum sowie die Zwischenfinanzierung und Distribution.