Diese technischen Vereinbarungen haben immer Gültigkeit, wenn keine anderen von uns schriftlich bestätigten technische Lieferbedingungen vorliegen.

Insbesondere wird vereinbart, dass nach den CAD / CAM-Daten oder Reprovorlagen des Kunden gefertigt wird, welche der "Perfag 10A" entsprechen müssen, damit die nachfolgenden Spezifikationen Gültigkeit haben.
Soweit möglich werden diese Vorlagen während der Produktion daraufhin überprüft, ob die fertige Leiterplatte den jeweiligen Anforderungen des jeweiligen Auftrages genügen werden. Wir benachrichtigen Sie sofort, sobald wir Probleme erkennen.

Bei der P R O T O T Y P E N F E R T I G U N G wird allerdings ohne Prüfung „nur“ direkt nach Kundendaten gefertigt.

Sie sollten aber auch aus Kostengründen schon bei der Erstellung Ihrer Vorlagen alle Designrichtlinien und Vorschriften erfüllen, welche notwendig sind, um Ihre gewünschte Qualität kosten- und umweltbewusst produzieren zu können.
Bei Unsicherheiten sollten Sie einen DRC- Prüflauf unter Durchführbarkeitsgesichtspunkten mit Produktionskostenoptimierung bei uns in Auftrag geben.
Wir berechnen Ihnen für den Prüflauf pauschal € 60,- und machen Ihnen dann ein Angebot wie Ihre Daten optimiert werden müssten / könnten.

Bitte beachten Sie, dass nur bei Leiterplatten in Ritztechnik keine Stege zwischen den einzelnen Leiterplatten benötigt werden. Bei Leiterplatten mit gefräster Kontur werden bei rechteckigen Konturen mindestens 2,0mm breite Stege benötigt. Bei Leiterplatten mit gefräster Kontur und nicht rechteckiger Kontur oder erhöhter Konturgenauigkeit < +/- 0,2mm werden 10mm-Stege benötigt.

Ablieferung von CAD- und Bestelldaten
Für die Bearbeitung Ihrer Aufträge zu den Standardlieferzeiten und Preisen benötigen wir Gerberdaten je Lage im 274X-Format
(Standardgerber oder Eagle- Dateien sind gegen Aufpreis € 30,- auch möglich),
die Bohrdaten als ASCII Datei im Exellon oder Sieb & Meyer Format mit Bohrdurchmesserinformationen.

@@@ GANZ WICHTIG ist auch eine INFODATEI @@@ (möglichst als ASCII Textdatei), in welcher beschrieben ist, welche Dateibezeichnung (maximal 8 plus 3 Zeichen) 12345678.123 welche Daten enthält. Das sind insbesondere:
Top Lage (Oberseite / Bestückungsseite) CPU Component Layer Upper
Bottom Lage (Endlage / Lötseite) CPL Component Layer Lower
Top Soldermask (Lötstoppmaske Oberseite) MSU Soldermask Layer Upper
Bottom Soldermask (Lötstoppmaske Endlage) MSL Soldermask Layer Lower

Top Silkscreen (Beschriftungsdruck Oberseite) SKU Silkscreen Layer Upper
Bottom Silkscreen (Beschriftungsdruck Endlage) SKL Silkscreen Layer Lower

Board Outline Layer (Aussenkontur als Gerberdatei) BOL Board Outline Layer
Board Inline Layer (Innenausfräsungen als Gerberdatei) BIL Board Inline Layer Drillkoordinaten (Positionsdaten für die Bohrungen ) DRL Drilllayer
Drillinformationen (Angaben über die gewünschten Durchmesser) DRI Drillinfo
Angaben der gewünschten Lochdurchmesser als Endmaß der fertigen Leiterplatte Bitte auch NDK-Bohrungen angeben, wenn Löcher nicht durchkontaktiert werden sollen oder eine extra NDK-Drill-Datei mitschicken.

Für Multylayer zusätzlich:
Internal Layer (Innenlagen 2 bis .....) IL Layer 2 bis .....

Eventuell zusätzlich:
NC Drill Buried Via Layer VID
Non-Functional Layer (z.B. für Abziehlack oder Carbondrucke) NFL

Sie können uns einfach auch nur die Daten schicken, welche Sie haben und wir nehmen die nötigen Anpassungen unter Absprache mit Ihnen vor. Den entstehenden Mehrpreis stimmen wir mit Ihnen vorher ab (ca. € 30,-).

Wenn uns vor Datenzustellung keine extra Bestellung zugesandt wurde und Sie keine Lieferzeit verschenken möchten, benötigen wir auch Angaben über die gewünschte Ausführung, die Stückzahl, den gewünschten Liefertermin und ob dieser auch unter Berechnung von Zuschlägen verbindlich sein soll oder nur als Wunschtermin gelten soll.

Basismaterial:
Ist das Basismaterial nicht spezifiziert, wird Epoxidglasgewebe FR4 verwendet mit folgenden Toleranzen (einschließlich Kupferfolie) und einer Lötbadbeständigkeit von 10sec. + / - 1sec. bei 265° + / - 5°.
0,5mm + / - 0,10mm
1,0mm + / - 0,13mm
1,5mm + / - 0,16mm
2,0mm + / - 0,15mm
2,4mm + / - 0,15mm
3,0mm + / - 0,20mm
3,2mm + / - 0,20mm
4,0mm + / - 0,35mm
4,2mm + / - 0,35mm

Die Dicke der Kupferfolie wird von "LPC" gewählt, um die gewünschte Endkupferschicht zu erhalten (ohne Angabe wird eine Kupferendschichtdicke von ca. 40µm bei doppelseitigen und 35µm bei einseitigen Leiterplatten geliefert).
Leiterplatten mit Blasenbildung, Delamination, Gewebefreilegung und unvollständiger Aushärtung müssen nicht akzeptiert werden.
Fleckenbildung, Gewebezerrüttung, Gewebestrukturbildungen sind jedoch keine generellen Rückweisungsgründe sondern nur, wenn die Funktion der Baugruppe nicht mehr gewährleistet ist.

Leiterbild:
Grundsätzlich gilt, dass die effektive Breite sowie der Isolationsabstand der Leiterbahnen und der Durchmesser eines Lötauges nicht unter 2/3 des Nominalwertes absinken darf.
Jedoch kann eine Mindestbreitenabweichung von 40µm bei einer geforderten Kupferschichtdicke von 35 µm auftreten und 75 µm bei 70 µm Kupferschichtdicke.
Das Leiterbild wird mit folgenden Lagenversatztoleranzen gefertigt
(gültig nur für FR4 Material, bei anderen Basismaterialien gelten besondere Toleranzen) bei Leiterplattenabmessungen von bis zu 200x200mm = 0,2mm, (0,1mm bei Feinleitertechnik-Leiterbahnen oder Abstände kleiner 200µm), bei größeren Leiterplatten werden pro angefangene zusätzliche 100mm 0,05mm zum Toleranzwert hinzuaddiert.

Aus löttechnischen Gründen sollte bei nicht durchkontaktierten Leiterplatten der Restring bei der fertigen Leiterplatte mindestens 0,1mm breit sein. Damit diese Richtlinie immer unter Berücksichtigung aller möglichen Toleranzen eingehalten werden kann, muss das Lötpad um 0,65mm im Durchmesser größer sein als die Bohrung. Sollten diese Designvorschriften nicht eingehalten werden können, Sie aber auch kein offenes Pad akzeptieren, besteht die Möglichkeit
die Leiterplatten in Fein / Feinstleitertechnik zu produzieren. Dieser Wunsch muss aber ausdrücklich in Ihrem Auftrag angegeben werden. Ab Leiterbahnmindestbreiten unter 200µm produziert LPC die Leiterplatten automatisch in Feinleitertechnik und unter 160µm in Feinstleitertechnik.
Fein- / Feinstleitertechnik wird mit Kupferauflagen bis 35µm standardmäßig produziert, mit höheren Kupferauflagen gilt die Sondervereinbarung, dass LPC die Leiterplatte so fertigt, dass sie für den jeweiligen Einsatzzweck tauglich ist.
Bohrungen in Multilayerinnenlagen ohne Pad werden, falls noch nicht in Ihren Vorlagen berücksichtigt, um 0,75mm von der Bohrungskante entfernt vom Kupfer (in der Regel Power- und Ground-Lagen), soweit dieses möglich ist, freigestellt.

Galvanisierung / Oberflächenschutz :
Die Kupferschichtdicke beträgt in jeder durchkontaktierten Bohrung mindestens 20µm (in kleinen lokal begrenzten Bereichen der Lochwand 17µm).

Bei galvanische Vergoldungen gilt eine Mindestschicht von 5µm Nickel und 1µm Gold.
Bei chemischen Vergoldungen gilt eine Mindestschicht von 5µm Nickel und 0,1µm Gold.
Die Lötoberflächen werden standardmäßig chemisch verzinnt ( Lötbarkeitsgarantie von mindestens 3-6 Monaten) oder auf Wunsch heißluftverzinnt (HAL) Lötbarkeitsgarantie von mindestens 12 Monaten. Bestellte chemisch Nickel-Gold Oberflächen sind verbunden mit einer um 2 Tage längeren Lieferzeit und haben eine 12 Monate Lötbarkeitsgarantie.

Lötstoppmasken und Beschriftungsdruck:
Können im Siebdruckverfahren mit thermisch härtenden oder UV-härtenden Lacken aufgetragen werden, wenn die Lötstoppmaske 0,25mm umlaufend größer ist als das Lötpad.
Ist die Lötstoppmaskenvorlage kleiner, wird die Lötstoppmaske ausschließlich in Fotodrucktechnik erstellt.
Die Farbe ist grün oder weiß und die durchschnittliche Schichtdicke der Lötstoppmaske beträgt:
10µm für UV-härtende Lacke,
15µm für thermisch härtende Lacke und
20µm für Fotolötstoppmasken (dickere Schichten bei erhöhten Kupferauflagen oder auf speziellen Wunsch sind möglich).
Die Masken/Drucke werden mit folgenden Lagenversatztoleranzen gefertigt
(gültig nur für FR4 Material, bei anderen Basismaterialien gelten besondere Tolleranzen):
Bei Leiterplattenabmessungen von bis zu 200x200mm = 0,2mm (0,1mm bei Feinleitertechnik) in jeder Richtung und bei größeren Leiterplatten werden pro angefangene zusätzliche 100mm 0,05mm hinzuaddiert.
Der Beschriftungs-/Positionsdruck kann im Siebdruck oder Fotodruckverfahren erstellt werden und ist weiß.

Kohlepastendruck:
Für einwandfreie Kohle (Carbon)- und Silberpastendrucke müssen folgende Designrichtlinien beachtet werden:
kleinste Druckbreite = 0,30mm
Isolationsabstand Paste/Paste = 0,30mm
Isolationsabstand Paste/Kupfer = 0,70mm
Überlappung Paste/Kupfer = 0,30mm
Abstand Paste/Lötstoppmaske = 0,30mm.
Die Drucke werden mit folgenden Lagenversatztoleranzen gefertigt
(gültig nur für FR4 Material, bei anderen Basismaterialien gelten besondere Tolleranzen):
Bei Leiterplattenabmessungen von bis zu 200x200mm 0,2mm in jeder Richtung und bei größeren Leiterplatten werden pro angefangene zusätzliche 100mm 0,05mm hinzuaddiert.
Es gilt, dass die effektive Breite sowie der Isolationsabstand der Drucke nicht unter 2/3 des Nominalwertes absinken darf.

Abziehmasken:
Abziehbare Masken dienen zum Abdecken bestimmter Bohrungen und Flächen (z.B. Goldstecker), damit diese beim Maschinenlöten kein Lot annehmen oder als reiner Schutz und wird im Siebdruckverfahren aufgebracht.
Wenn mit der Maske Bohrungen abgedeckt werden, können in diesen beim Abziehen eventuell Rückstände zurückbleiben. Bohrungen mit einem Durchmesser größer 1,0mm brauchen nicht vollständig von der Maske verschlossen sein. Die Kantenungleichmäßigkeiten sind kleiner als 1,0mm, deshalb müssen die Vorlagen 1,0mm umlaufend größer als die abzudeckenden Flächen sein.

Mechanische Bearbeitung:
Folgende Durchmessertoleranzen werden vereinbart:
bei nichtdurchkontaktierten Bohrungen mit bis zu 35µm Kupferauflage
+ 0,10mm / - 0,05mm bei d= 0,30 bis 4,00mm
+ 0,10mm / - 0,10mm ab d= 4,05mm
bei nichtdurchkontaktierten Bohrungen mit bis zu 70µm Kupferauflage
+ 0,10mm / - 0,05mm bei d= 0,30 bis 4,00mm
+ 0,10mm / - 0,10mm ab d= 4,05mm
bei durchkontaktierten Bohrungen
+0,05mm / - 0,25mm bei d=0,30 bis 0,60mm
+0,10mm / - 0,10mm bei d=0,61 bis 4,00mm
+0,15mm / - 0,15mm ab d=4,05mm
Bohrungen mit einem Nenndurchmesser bis 0,60mm können mit Zinn oder Lötstopplack gefüllt sein.
Die Lagetoleranzen für Bohrungen im Bohrprogramm (bis d=5,0mm wenn tendfähig) betragen +/- 0,05mm.
Bearbeitungstoleranzen beim Fräsen und Stanzen: Lagetoleranz = + / - 0,15mm, Umrissmaße + /- 0,20mm
beim Ritzen: + / - 0,25mm, Umrissmaße + /- 0,25mm (in der Querschnittmitte)
Kerbwinkel = 30-45° , Kernrestdicke = 0,45mm + / - 0,10mm

Visuelle Kontrolle, elektrischer Test
Die fertigen Leiterplatten werden nach Kundenanforderung oder wenn LPC dieses prozessbedingt für erforderlich hält, auf Kurzschlüsse und Unterbrechungen elektrisch getestet (bei Multilayern immer,
ausgenommen im P r o t o t y p e n s e r v i c e).
Leiterplatten ohne elektrischen Test können bis zu 10%, mindestens jedoch ein Stück (in der Regel 1-4%) elektrische Fehler aufweisen, ohne dass ein Rückweisungsanspruch entsteht. Wird von „LPC“ schon vor Produktionsbeginn mit mehr als 10% möglichen elektrischen Fehler gerechnet, werden die Leiterplatten auch ohne ausdrücklichen Kundenwunsch elektrisch getestet und entsprechend berechnet.
Bei der " P R O T O T Y P E N F E R T I G U N G " werden die Leiterplatten nicht kontrolliert. Es werden alle gefertigten Leiterplatten ausgeliefert, sie dürfen aber auch bei diesen Prototypen davon ausgehen, dass unsere Produktion für Standardleiterplatten nur sehr wenige Leiterplatten mit geringen Fehlern (eventuell Kurzschlüsse oder Unterbrechungen) entstehen lässt.

Dienstleistung Bestückungen
Bestückungen werden als Lohnarbeit mit Sichtkontrolle oder auf Wunsch mit AOI- oder ICT- Tests durchgeführt. Bestückungsfehler können bis zu ca. 5% auftreten und berechtigen nicht zur Reklamation. Bestückungsfehler über 5% werden auf Wunsch gemäß einer schriftlichen Fehlerbezeichnung nachgebessert.

Dienstleistung Bauteileinkauf
Elektronische Bauteile werden gemäß Kundenspezifikationen (alternative, baugleiche Komponenten sind zulässig) eingekauft. Eine Gewähr, welche über die Gewährleistung der entsprechenden Lieferanten hinausgeht, wird für die Bauteile nicht übernommen.

Zusätzliche Spezifikationen
Als Grundlage weiterer eventuell nötiger Spezifikationen wird die Perfag1C, Perfag2D und Perfag3B zugrunde gelegt.

Zwingende Pflicht des Auftraggebers
Der Auftraggeber verpflichtet sich, die gelieferte Ware vor der weiteren Verarbeitung beziehungsweise vor der weiteren Veräußerung mit geeigneten Mitteln und Methoden daraufhin zu überprüfen, ob die Ware den Ansprüchen, welche an das Endprodukt gestellt wird, auch einhalten kann und dieses auch in Zukunft insbesondere nach der Weiterverarbeitung gewährleistet bleibt.
Auch wenn alle Spezifikationen des Auftrages eingehalten wurden, aber dennoch die Lieferung nicht den Anforderungen genügen, bitten wir um eine Mitteilung, warum dieses so ist, um gegebenenfalls unsere Standardspezifikationen anzupassen.


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